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中粮科技融资融券信息显示，2023年8月25日融资净买入432.58万元；融资余额4.84亿元，较前一日增加0.9%。

融资方面，当日融资买入763.4万元，融资偿还330.83万元，融资净买入432.58万元。融券方面，融券卖出72.76万股，融券偿还4000股，融券余量182.14万股，融券余额1285.91万元。融资融券余额合计4.97亿元。

中粮科技融资融券交易明细（08-25）

中粮科技历史融资融券数据一览

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