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金禄电子:8月23日融资买入572.48万元,融资融券余额6701.76万元

2023-08-24 23:57:17 来源:证券之星


(资料图)

8月23日,金禄电子(301282)融资买入572.48万元,融资偿还126.42万元,融资净买入446.06万元,融资余额6701.76万元。

融券方面,当日无融券交易。

融资融券余额6701.76万元,较昨日上涨7.13%。

小知识

融资融券:融资就是证券公司借钱给投资者买股票,到期将本金和利息一同还了就行,融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思,到期把股票还回来并支付利息。一般来说,投资者会出于看好股价而融资买入股票,看空股价而融券卖出股票。

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