(资料图片仅供参考)

天键股份融资融券信息显示，2023年6月29日融资净买入11.34万元；融资余额3644.98万元，较前一日增加0.31%。

融资方面，当日融资买入340.55万元，融资偿还329.21万元，融资净买入11.34万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3644.98万元。

天键股份融资融券交易明细（06-29）

天键股份历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。